Silicone Alta temperatura Copper Tekbond Oximico Cobre 290g

Silicone Alta Temperatura Copper Tekbond Oximico Cobre 290g

Descrição:

O Silicone Neutro Oxímico Alta Temperatura Cobre é um adesivo selante tixotrópico monocomponente de cura neutra, não corrosivo, de baixo odor e baixa volatilidade, indicado para vedações em superfícies submetidas a temperaturas elevadas e motores de alto desempenho, tais como: Juntas de motores, vedação de flanges rígidos, em transmissões e carcaças de ferro fundido com boa resistência óleo, água/glicol, gases, solventes e fluídos refrigerantes.

Faixa de temperatura (-54C a 316C contínua / 371C intermitente).

O produto resiste ao envelhecimento, intemperismo e ciclagem térmica sem endurecimento, encolhimento ou fissuração.
Adesivo selante tixotrópico monocomponente de cura neutra, não corrosivo, de baixo odor e baixa volatilidade.

Dados Técnicos:
- Aparência (visual): Pasta Cobre sem odor
- Densidade a 25 C (g/mL): 0,93 à 1,15
- Tempo de formação de película: 5 à 10 minutos
- Temperatura ideal de aplicação: + 5 à 35C
- Temperatura de trabalho: - 54 à 316C e 371 intermitente
- Alongamento à ruptura: 485 %
- Dureza Shore A: 25
- Cura gradativa a 23C e 55% U.R. após 24 horas: 3 mm